点击标题下「海鹰资讯」可快速关注　　先进制造　　新型晶圆级集成方法可能引发计算机电子制造业的革命 　　据Science Daily网站2017年3月2日报道，英国埃克塞特大学、俄罗斯斯科尔科沃科技研究所、爱尔兰都柏林大学、法国国立机械和微技术学校的研究团队提出了一种利用合成化学和微流体技术在CMOS光子芯片上对二维材料进行晶圆级集成的新方法。他们展示了一种光流控波导系统设计，它可通过优化使得在设备操作过程中对二维传播的薄片进行同步原位拉曼光谱学监控。他们分析验证了该方法，为使用该方法制造芯片提供了蓝图。　　先进材料 　　捷克科学家开发出磁性碳 　　据...